Apple、A6プロセッサの発注先選定のためSPILを訪れる

Digi TiemsによるとAppleは次世代プロセッサ（A6）のベンダ先を選定するために、パッケージングおよびテスト専門会社のSPILを訪れているそうです。
これは、Appleが新しい発注先を求めていることになり、既にSPILについては条件つきで受注を奪う可能性があると言われています。

A4プロセッサはSamsungが独占状態で供給していましたが、A5になりそれは崩れて、TSMCが入ってきました。そして今回、A6ではSPIL。もはやSamsungに依存しないような体制になってきて、いよいよSamsungとの縁も切れてしまうのか？という状態になってきましたｗ

ちなみに、A6はクアッドコア設計になりそうとのこと。

また、チップはTSMCの28ナノメートルプロセスで、3Dスタッキング技術を組み込む予定だそうです。

3Dスタッキング技術が搭載されたら、更に高速で小さい設計になるので、iPhoneも薄くなったりするかもしれませんね。そんでもってクアッドコアってｗ

参考記事：9to5 Mac