Intelは2012年にThunderboltとUSB3.0両方に対応するシリコンを出荷すると発表しています。
これまで2つの技術はライバル関係になるといわれていましたが、互いに補完しあうことの方向性に落ち着いたようですね。
実際のサポート時期についてはIntelの次世代チップセット「Ivy Bridge」（アイビーブリッジ）にて開始するそうです。「Ivy Bridge」は今期出荷を始めた「Sandy Bridge」の後継にあたるチップセットとなります。
このチップセットを搭載したモデルは全てUSB3.0のサポート対象となるようで、いよいよThunderbolt同様に広がりを見せる時代となってきましたね。
参考記事：Apple Insider
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