Apple Insiderによると、Qualcommは、40以上の周波数帯に対応した新しい通信チップ「RF360」を発表したと伝えています。
「RF360」は、LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA、GSM/EDGEのすべての方式をサポートしているそうで、「iPhone 5」ではGMSモデル2つ（A1428(GSM) / A1429(GSM)）、CDMAモデル1つ（A1429(CDMA)）が、このチップを採用すれば1つのモデルで対応することが可能となります。
このチップのポイントとしては、中国最大のキャリアChina Mobileが採用しているTD-LTEに対応していることで、これまで「iPhone」発売の1つの課題とみられていた問題がこのチップを採用で解決することになります。
なお、同チップセットを採用した製品は2013年の後半に登場予定となっているそうです。
廉価版iPhoneの発売予定と噂されるChina Mobileですが、このチップセットで課題がクリアされるかもしれません。また日本もひとつのモデルに集約する事が出来るのは大きいかなと。そういえば、TD-LTEってソフトバンクもやってましたよね。これは結構大きいかも。
参考記事：Apple Insider
0 件のコメント:
コメントを投稿